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AI芯片大战，愈演愈烈

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原创 IPO首日破发！天域半导体，跌幅超30%

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普冉半导体取得芯片堆叠封装结构和封装产品专利，有利于实现小型化封装

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超硅半导体申请半导体衬底的清洗方法及装置专利，能够提高衬底的清洗洁净度

中芯宁波申请半导体结构及其形成方法、电子设备专利，避免静电损坏晶圆，有

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